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Mikrochip-Ummantelung

MOLDFLOW INSIGHT

Simulieren Sie die Ummantelung („Packaging“) von Mikrochips. Bestimmen Sie die optimale Formtemperatur, die Füllzeit, das Schneckengeschwindigkeitsprofil und die Aushärtungszeit. Moldflow Insight bietet Funktionen für die Konstruktion der Ummantelung, des Werkzeugs, des Systemträgers und der Drähte.