AUTODESK FUSION SIGNAL INTEGRITY EXTENSION

Erweitern Sie Ihre Autodesk Fusion-Leiterplattenfunktionen

Erhöhen Sie die Signalzuverlässigkeit intelligenter Produkte mit elektromagnetischen Leiterplattenanalysen.

Video: Überblick über die Fusion 360 Signal Integrity Extension

Einführungsvideo zur Autodesk Fusion Signal Integrity Extension (Video: 55 Sek.)

Was ist die Autodesk Fusion Signal Integrity Extension?

Die Autodesk Fusion Signal Integrity Extension, früher bekannt als Fusion 360 Signal Integrity Extension und unterstützt durch ANSYS, ist eine Kostenoption, die zusätzliche Werkzeuge und Funktionen für die Integrität von Leiterplatten/Elektroniksignalen in Autodesk Fusion (früher Fusion 360) freigibt, sodass Sie elektromagnetische Analysen für kritische Signale in Ihrer Leiterplatte durchführen können.

Die Signal Integrity Extension ermöglicht es Produktentwicklern und Ingenieuren, Probleme mit Leiterplattensignalen frühzeitig in der Entwurfsphase zu prüfen und zu beheben. So können sie die Konformität von Tests zur elektromagnetischen Kompatibilität und Interferenz verbessern, kostspielige physische Leiterplattentests und Prototypen reduzieren und die Entwicklung beschleunigen.

Vorteile der Autodesk Fusion Signal Integrity Extension

Zuverlässige Produkte

Erfahren Sie, wie Sie die Konformität Ihrer Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenentwürfe mit EMI- und EMC-Teststandards verbessern können. Die in Autodesk Fusion verfügbaren Werkzeuge für die Integrität von Leiterplattensignalen unterstützen Sie dabei.

Kürzere Entwicklungszyklen

Optimieren Sie Ihren Produktentwicklungsprozess durch die Virtualisierung elektromagnetischer Analysen und Simulationen in einer frühen Phase des Arbeitsablaufs für die Leiterplattenkonstruktion.

Günstigere physische Tests

Mit Zugriff auf die elektromagnetische Signalleistung Ihrer Konstruktion minimieren Sie die Kosten für die Erstellung von Leiterplatten-Prototypen und das erneute Drehen von Leiterplatten.

Enthaltene Signalintegritäts-Werkzeuge

Funktionen der Autodesk Fusion Signal Integrity Extension

Impedanzanpassung von Leiterplatten

Verwalten und steuern Sie die Impedanz für jedes kritische Signal auf Ihrer Leiterplatte, um eine optimale Leistung von Hochgeschwindigkeitsleiterplatten zu erzielen.


Signalintegrität – Einblicke

Analysieren Sie Ihre Entwurfssignale auf Parameter, die für Hochgeschwindigkeitsleiterplatten charakteristisch sind, wie z. B. Signalverzögerungen, Leiterbahnlänge, Impedanz und Kopplung.


Einfache Konfiguration

Mit einfachen Eingabeparametern und Konfigurationen können Leiterplatten-Ingenieure relevante Signale für eine schnelle On-Demand-Analyse auswählen.


Visuelle Kennzeichnung von Verstößen

Identifizieren Sie mögliche Signalimpedanz- oder Kopplungsprobleme einfach und visuell mit einer farbcodierten Überlagerung im 2D-Leiterplattenentwurf.


Laden Sie eine kostenlose Testversion der Autodesk Fusion Signal Integrity Extension herunter.

Nutzen Sie die kostenlose 14-Tage-Testversion für die Autodesk Fusion Signal Integrity Extension.

AUTODESK FUSION SIGNAL INTEGRITY EXTENSION

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Erwerben Sie Zugriff auf erweiterte Analyse- und Simulationswerkzeuge für Konstruktion und Signalintegrität mit der Autodesk Fusion Signal Integrity Extension.

Häufig gestellte Fragen (FAQs) zur Autodesk Fusion Signal Integrity Extension

Was ist die Autodesk Fusion Signal Integrity Extension?

Die Autodesk Fusion Signal Integrity Extension (früher Fusion 360 Signal Integrity Extension) ist ein kostengünstiger Simulations- und Analysedienst für die Signalintegrität, der durch die Ansys-Technologie unterstützt wird. Beim Kauf der Extension erhält der Benutzer Einblicke in die Wirkung der Leiterplattenkonstruktion auf die Leistung durch Informationen zu Signallänge, Impedanz, Induktivität, Widerstand, Verzögerung und mehr. Erweiterungen bieten Ihnen eine flexible, kostengünstige Möglichkeit, auf weitere fortschrittliche Technologien zuzugreifen, die Ihren sich ändernden Geschäftsanforderungen gerecht werden.

Was ist im Lieferumfang von Autodesk Fusion Signal Integrity Extension enthalten?

Die Autodesk Fusion Signal Integrity Extension (Englisch) (früher Fusion 360 Signal Integrity Extension) ermöglicht erweiterte Einblicke in die elektromagnetische Leistung von Leiterplatten und Elektronik. So können potenzielle Probleme beim Entwurf von Hochgeschwindigkeitsleiterplatten, wie z. B. Impedanzfehlanpassungen und Signalverzögerungen, identifiziert, behoben und validiert werden, damit die Leiterplattenkonstruktion bereits im ersten Durchlauf besteht. Zu den Funktionen zählen:

  • On-Demand-Integritätsanalyse 
  • für Leiterplattensignale, Impedanzanpassungsanalyse
  • Signalverzögerungen, Leiterbahnlänge und Kupplungsinformationen
  • Visuelle Kennzeichnung von Verstößen

Kann ich die Signal Integrity Extension ohne Autodesk Fusionverwenden?

Die Autodesk Fusion Signal Integrity Extension (früher Fusion 360 Signal Integrity Extension) kann nur mit Autodesk Fusion (früher Fusion 360) und nur im Elektronikarbeitsbereich (Englisch) von Autodesk Fusion verwendet werden.

Wie greife ich auf die Autodesk Fusion Signal Integrity Extension zu?

Die Autodesk Fusion Signal Integrity Extension (früher Fusion 360 Signal Integrity Extension) ist überall dort verfügbar, wo Autodesk Fusion (früher Fusion 360) vertrieben wird, und kann je nach Ihren geschäftlichen Anforderungen mit verschiedenen Zahlungsmethoden erworben werden, einschließlich einmonatiger und einjähriger Optionen. Mehr Informationen zum Kauf von Autodesk Fusion-Extensions.

Wie kann ich die Autodesk Fusion Signal Integrity Extension testen?

Für die Signal Integrity Extension, die Manufacturing Extension, die Design Extension und die Simulation Extension steht eine kostenlose 14-tägige Testversion zur Verfügung. Klicken Sie hier, um eine kostenlose Testversion herunterzuladen.

Inwiefern unterscheidet sich die Autodesk Fusion Signal Integrity Extension von eigenständigen Tools mit ähnlichen Funktionen oder Zusatzmodulen?

Die von Autodesk entwickelte und von Ansys-Technologie unterstützte Signal Integrity Extension bietet bei Bedarf noch weitere Funktionen für die Leiterplattenkonstruktion. Im Vergleich dazu sind eigenständige Programme häufig punktuelle Lösungen, die Simulationsfunktionen in einer eigenen Umgebung bieten. Die Signal Integrity Extension ermöglicht praktische Einblicke in die Signalqualität in der Umgebung, die für die Leiterplattenkonstruktion genutzt wird. So erhalten Anwender bereits während der Konstruktion Feedback zur Produktleistung und mehr Informationen in früheren Entwurfsphasen und können sich darauf verlassen, dass die Konstruktion funktioniert. Im Vergleich dazu sind Zusatzmodule in der Regel Punktlösungen, die von Drittanbietern entwickelt werden und sich mit der Autodesk Fusion-API verbinden lassen, um ein bestimmtes Problem zu lösen. Sie sind weniger leistungsfähig und verlieren an Bedeutung, wenn der Drittanbieter sie nicht aktualisiert.

Was ist Signalintegrität?

Signalintegrität ist das Maß für die Qualität und Zuverlässigkeit von elektrischen Signalen, die durch elektronische Geräte, Schaltkreise oder Übertragungsleitungen geleitet werden. Sie ist ein wichtiger Aspekt beim Leiterplattenentwurf, mit dem die korrekte Übertragung von Daten und Informationen gewährleistet wird. Probleme mit der Signalintegrität (Englisch) können zu Fehlern bei der Datenübertragung, einer verringerten Systemleistung und in einigen Fällen auch zu Systemausfällen führen.

Welche Faktoren beeinträchtigen die Signalintegrität?

Beim Entwurf von Hochgeschwindigkeitsleiterplatten (Englisch) kann die Signalintegrität durch verschiedene Faktoren beeinträchtigt werden, zu denen Impedanzfehlanpassung, Dämpfung, Anstiegs- und Abfallzeit, Übersprechen, Rauschen, Klingeln, Erdung, Frequenz und Bandbreite gehören.

Welche Vorteile bietet Software für Signalintegrität?

Software für Signalintegrität wird beim Entwurf von Hochgeschwindigkeitsleiterplatten zur Sicherstellung eingesetzt, dass Signale korrekt weitergegeben werden und ihre Integrität gewahrt bleibt. Die Verwendung von Software für Signalintegrität bietet u. a. folgende Vorteile:

  • Verbesserte Konstruktionszuverlässigkeit
  •  Höhere Leistung
  • Kosteneinsparungen
  • Reduzierung von Entwurfsiterationen und Prototypen
  • schnellere Markteinführung
  • Optimiertes Leiterplattenlayout
  • Reduzierung elektromagnetischer Interferenzen (Englisch) (EMI)
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