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CFD – Kühlung in Elektronikkomponenten – 10.01.2017

Elektronikbauteile müssen bereits während der Herstellung korrekt abgekühlt werden. Informationen über die Strömungsverteilung und Wärmeübertragung und deren Einfluss auf ein Bauteil müssen frühzeitig darstellbar sein, um die richtige Entscheidung treffen zu können. Mit Autodesk CFD können bereits während des Designprozesses die Luftströmungen und Wärmeleistungen der elektronischen Bauteile bestimmt werden, so dass Probleme bei der Entwicklung unabhängig vom CAD-System frühzeitig in Angriff genommen werden können.