home login search menu close-circle arrow-dropdown-up arrow-dropdown arrow-down arrow-up close hide show info jump-link play tip external fullscreen share view arrow-cta arrow-button button-dropdown button-download facebook youtube twitter tumblr pinterest instagram googleplus linkedin email blog lock pencil alert download check comments image-carousel-arrow-right show-thick image-carousel-arrow-left user-profile file-upload-drag return cta-go-arrow-circle circle circle-o circle-o-thin square square-o square-o-thin triangle triangle-o triangle-o-thin square-rounded square-rounded-o square-rounded-o-thin cta-go-arrow alert-exclamation close-thick hide-thick education-students globe-international cloud sign-in sign-out target-audience class-materials filter description key-learning pdf-file ppt-file zip-file plus-thick three-circle-triangle transcript-outline

Keyboard ALT + g to toggle grid overlay

Elektronikkühlung

Sehen Sie das Unsichtbare.
Optimieren Sie die Produktleistung.

Einführungsvideo ansehen Video erneut abspielen

Simulation der Elektronikkühlung

Die in Produkten eingesetzte Elektronik erfährt ständige Veränderungen und Verbesserungen, doch die Sicherstellung einer geeigneten Kühlung dieser Komponenten bleibt für den Erfolg eines Produkts stets von grundlegender Bedeutung. Die Verpackung dieser Produkte auf Systemebene ist komplex und für Ingenieure ist es mitunter nicht leicht, die Betriebsumgebung für ein Produkt zu verstehen, wenn es Designentscheidungen zu treffen gilt.

Was würden Sie also bei der Entwicklung anders machen, wenn Sie die Möglichkeit hätten, unsichtbare Elemente wie Luftströmungen und Wärmeübertragungen sichtbar zu machen? Mit dieser außergewöhnlichen Fähigkeit, unsichtbare Elemente zu sehen, können auch Sie kompetente Entwurfsentscheidungen rascher treffen und die optimale Entwurfslösung für Ihre Produkte ermitteln.

Die Elektronikkühlung als Herausforderung

Autodesk® CFD bietet Konstrukteuren die Möglichkeit, das Unsichtbare innerhalb ihrer Produktentwürfe sichtbar zu machen. Die Anwendung dieser Möglichkeit auf die Elektronikkühlung bietet äußerst überzeugende Ergebnisse. Mit der Fähigkeit, Luftströmungen und thermische Bedingungen eines Produkts zu visualisieren und zu analysieren, können Sie Ihre Entwürfe entsprechend optimieren. Mit der CFD-Simulation meistern Sie erfolgreich geläufige Herausforderungen in Verbindung mit der Elektronikkühlung wie die folgenden:

Reduzierte Produktgröße

Leistungssteigerung

Kostensenkung

Längere Produkt-nutzungsdauer

Leiterplattenoptimierung

Sehen Sie das Unsichtbare

Erfahren Sie, wie Autodesk CFD Ihnen die Möglichkeit gibt, unabhängig von der verwendeten CAD-Anwendung die Elemente zu sehen, die eigentlich unsichtbar sind. Sehen Sie sich die Videos an, um zu erfahren, wie Sie Luftströmung und Wärmeabgabe Ihrer Produkte während des Entwurfsprozesses erkennen und einige der häufigsten Herausforderungen bei der Elektronikkühlung meistern können.

photo of concept cars

Video zum Ember 3D-Drucker

Verbesserung der Produktverpackungsgröße

Erfahren Sie in diesem Video, wie sich die Produktgröße mithilfe von CFD-Simulationen reduzieren lässt, um Herausforderungen bei der Elektronikkühlung zu meistern.

Video ansehen
photo of concept cars

Video zu Grafikkarten

Verbesserung der Produktleistung

Erfahren Sie in diesem Video, wie sich die Produktleistung verbessern lässt, indem Sie während des Entwurfs mit CFD-Simulationen Luftströmungen und Wärmeübertragung visualisieren.

Video ansehen

Direkt aus der Branche

Erfahren Sie, wie führende Unternehmen während des Entwurfs CFD-Simulationen nutzen, um die Leistung zu maximieren und Ihren Kunden überzeugende Produkte anzubieten.

photo of concept cars

OPTO 22

Ken Johnson, VP of Engineering

Ken Johnson und Kyle Sullivan von Opto 22 erklären, wie sie mit CFD-Simulationen die Größe ihres neuen Produkts „Groov“ reduzieren und gleichzeitig dessen Leistungsfähigkeit steigern konnten.

Video ansehen

„Autodesk CFD unterstützt uns bei der Entwicklung hochwertigerer Produkte, mit denen wir unsere Mitbewerber hinter uns lassen können, bestehende Hürden im Konstruktionsablauf überwinden und bereits in einem frühen Stadium realistische Erwartungen an unsere Produkte definieren können.“

Shannon Mutschelknaus
Daktronics

Die 5 größten Herausforderungen bei der Elektronikkühlung und deren Überwindung

Die 5 größten Herausforderungen bei der Elektronikkühlung und deren Überwindung

Produzieren Sie die optimale Entwurfslösung für Ihre Produkte? Erfahren Sie in diesem kostenlos Buch, wie sich fünf häufige Entwurfsherausforderungen bei der Elektronikkühlung sofort meistern lassen.

Analyse von Geschäftsprozessen durchführen

Lassen Sie sich von unserem Autodesk-Expertenteam bei der Ermittlung von Softwaretools helfen, mit denen Sie die Herausforderungen bei der Elektronikkühlung meistern können. Wir helfen Ihnen gerne dabei. Wenn Sie noch heute eine Analyse von Geschäftsprozessen einplanen, können wir mehr über Ihre Anforderungen erfahren.

Simulation-Produkte

Autodesk-Simulationssoftware kann Ihnen bei der Überwindung der Herausforderungen in Verbindung mit der Elektronikkühlung helfen.

Autodesk CFD

Verwenden Sie CFD-Modelle (numerische Strömungsmechanik) zum Vergleich von Entwurfsalternativen.

Autodesk Simulation Mechanical

Vergleichen Sie Finite-Element-Berechnung (FEM) und Mechanical-Event-Simulation.