Steigern Sie mit Prognosen
des thermischen Verhaltens die Zuverlässigkeit von Elektronikprodukten.
Erfahren Sie, wie Simulationssoftware von Autodesk mit präzisen Vorhersagen des thermischen Verhaltens noch vor dem Prototypenbau die Zuverlässigkeit elektronischer Systeme und Komponenten erhöht.
Die thermische Effizienz ist oft ausschlaggebend für den Erfolg oder Misserfolg eines Elektronikprodukts, denn eine unzureichende Wärmeabfuhr kann zu einer verkürzten Systemlebensdauer, übermäßigen Kontakttemperaturen sowie zum Ausfall von Komponenten oder zu Materialschäden führen.
Wie können wir die Leistung unserer elektronischen Produkte vorherbestimmen und deren Zuverlässigkeit verbessern, ohne dafür die mit dem Bau von Prototypen verbundenen Kosten oder Verzögerungen in Kauf nehmen zu müssen?
In diesem informativen 20-minütigen Webinar erläutert Simulations-Experte und SIM Squad-Mitglied Luke Mihelcic bewährte Strategien für die Entwicklung zuverlässigerer Konstruktionen und leistungsfähigerer elektronischer Produkte. Im Anschluss erhalten Sie von Jon Wilde wertvolle Tipps für den Einsatz von Autodesk Simulation, damit Sie diese Herausforderungen bereits in einer frühen Phase des Konstruktionsprozesses meistern können.
Folgende Aspekte werden im Webinar erläutert:
- Steigerung der Produktzuverlässigkeit und -leistung
- Ermittlung der besten konstruktiven Lösung für einen effizienten Hitzeaustritt in elektronischen Komponenten
- Reduzierung des Kosten- und Zeitaufwands bei der Konstruktionsüberprüfung
- Steigerung der Verkaufszahlen durch schnellere Markteinführung und erstklassige Produktleistung